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搜索结果  

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

面向半加成法(SAP)制造工艺设计

  Barry Olney, In-Circuit Design     五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

生益科技主导修订的印制电路用基材三大重要国家标准全部获得颁布

  Sky News     五月 30, 2022

热烈祝贺 生益科技主导修订的 印制电路用基材三大重要 国家标准全部获得颁布   近日，生益科技主导修订的标准GB/T4725-2022《印制电路用刚性覆铜箔环氧玻纤布层压板》获得颁 ...查看更多

线路板凸台技术解说

  STARTEAM-CML     五月 25, 2022

PCB行业在不断发展，并寻求提高产品设计，其中之一就是凸台技术的使用 。您可能会问什么是凸台技术，为什么要使用它？ 要充分理解凸台技术，首先您需要了解其目的是用于PCB的热管理。  ...查看更多

表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础

  Michael Carano, RBP Chemical Technology     五月 19, 2022

引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多

CPCA第二十一届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单发布

  Sky News     五月 18, 2022

为了做好电子电路行业运行监测分析，把握中国电子电路行业运行态势，推动电子电路行业产业转型升级，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起开始面向电子电路行业进行年度统计，并发布年度产业发展状况 ...查看更多

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